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微电子洁净室概述
微电子产品生产过程中广泛应用了高精密制造设备，这使微电子工业洁净厂房的形式、构造和整体建造成本都发生了极大的变化。微电子工业洁净厂房采用多功能组合式建筑形式日益增多，微电子产品生产工艺及其制造设备的集成化、过程控制自动化水平日益提高，安全设施日益完善，生产过程所需的作业人员大大减少，这些都提高了微电子产品生产过程的稳定性和安全可靠性，为生产环境创造了良好的条件。
微电子洁净室结构：
FFU+BAR结构+高架地板，并设置回风墙，顶部整个做为静压箱的设计。
微电子洁净室洁净度级别：
空气洁净度等级（N） | 大于或等于所标粒径的粒子最大浓度限值（个/每立方米空气粒子） | |||||
0.1 um | 0.2 um | 0.3 um | 0.5um | 1um | ||
ISO Class 1 | 10 | 2 | ||||
ISO Class 2 | 100 | 24 | 10 | 4 | ||
ISO Class 3 | 1 000 | 237 | 102 | 35 | 8 | |
ISO Class 4 | 10 000 | 2 370 | 1 020 | 352 | 83 | |